内置感应器元件灌封胶 精密芯片密封硅胶

●内置感应器元件灌封胶 精密芯片密封硅胶 产品介绍：

  ·电子灌封胶是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

●内置感应器元件灌封胶 精密芯片密封硅胶 产品特点：

  ·低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

 ·固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

 ·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。

 ·本产品无须使用其它的底漆，对PC，Epoxy等材料具有出色的附着力。

 ·具有的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。

 ·操作方便，适用于手工灌胶，不沾灯管，易于清理。

●内置感应器元件灌封胶 精密芯片密封硅胶 用 途

·适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。

●内置感应器元件灌封胶 精密芯片密封硅胶 使用方法及注意事项

·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

·如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少2分钟。

·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气

 泡，影响美观及密封性能。

·长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能

●技术参数

*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。