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红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶

更新时间:2017-10-30 09:41:03
价格:¥46/kg
红叶:33
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详细介绍

红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶特性:是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶

1.耐高低温性能优越,-50摄氏度-300摄氏度.

2.导热效果好,导热系数W/m.k大于0.8,绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

3.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强.

4.通过SGS  ROSH  MSDS  REACH等产品认证,为使用电子产品者提供安全放心保障,其各项指标均由第三方认证。

5.快速成膜,有无阻焊特性,无需清洗就可以直接用烙铁焊补,方便返修。

红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶作用:

AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶应用领域:

广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

 

性能指标

A组分

B组分

外观

灰色流体

灰色流体

粘度(cps)

3000-5000

3000-5000

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度(cps)

3000-5000

可操作时间(min)

30

固化时间(min,室温)

480

固化时间(min,80℃)

20

硬度(shore A)

50±2

导热系数[W(m·K)]

≥0.8

介电强度(kV/mm)

≥13

介电常数(1.2MHz)

3.1~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数[m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

 

红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶使用工艺:

1.    混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.    混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。

3.    使用时可根据需要进行脱泡。

4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

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红外感应器密封胶 传感器灌封硅胶 电子灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化:

1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3) 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

 


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